اگر فرآیند اول را در نظر بگیریم دقیقاً کل عملیات تا انجام مرحله مس شیمیایی و مرحله دوم مس الکترونیکی شبیه به فرآیند مرحله به مرحله می باشد . پس از اینکه میزان ضخامت مس مورد نیاز توسط حمام مس اسیدی بر روی خطوط و داخل سوراخ ها نشانیده شد برد در محلول ۵-۱۰ درصد حجمی اسید سولفوریک غوطه ور شده و سپس توسط حام سرب حدود ۴-۷ میکرون آبکاری سرب می گردد .
پس از شستشو لایه لامینیت توسط محلول STRIPPER برداشته شده و به دنبال آن سطح مس اضافی که پدیدار شده است توسط محلولهای مناسب مس بری برداشته شده و تنها خطوط و داخل سوراخ ها که توسط سرب محافظت شده اند باقی میمانند. در مرحله بعدی نیز فلز سرب نیز توسط محلول STRIPPER LEADبرداشته می شود. سپس شستشو شده و خشک می گردد . به دنبال آن پوشش محافظ SOLDER MASK تمام سطوح به غیر از سوراخ ها را می پوشاند .
در ادامه کار برد توسط محلول روانساز FLUX برای مرحله آلیاژ کاری آماده می گردد .
پس از آن آلیاژ قلع وسرب یا قلع بدون سرب به روش HOT AIR LEVELING بر سطح داخلی سوراخ ها و قسمت بیرونی آن نشانیده میشود .
خط تولید مدار چاپی
توجه :
در مرحله آبکاری، به جای فلزمحافظ مدار که در بالا به سرب اشاره شد میتوان فلز مقاوم دیگری نظیر آلیاژ قلع و سرب و یا قلع را جایگزین نمود،ولی استفاده از هر یک از موارد ذکر شده بستگی به نوع تولید نهایی دارد . رسوبات فلزی نامبرده همگی مقاوم در مقابل محلولهای مس بری بوده و به راحتی با محلولهایSTRIPPER برداشته می شوند ولی در مواردی که فلز رسوبی محتوی قلع می باشد بایستی حتماً پس از برداشتن لایه فلز محافظ ، توسط محلول ACTIVATOR لایه بسیار نازکی از سطح مس که محتوی ذرات کمی از قلع میباشند برداشته می شود تا خطوط کاملاً عاری از قلع گردد . در این روش (HOT AIR LEVELING – COPPER TECHNIQUE) بدون تغییر دادن مراحل تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش مرحله به مرحله و بدون تغییر هیچ یک از لوازم و فقط با افزایش چند مورد به راحتی میتوان به فر آیند فوق دست پیدا نمود .
شرکت بهبود صنعت آمادگی خود جهت تهیه طرح توجیهی تولید بردهای مدار چاپی را اعلام می دارد
هم اکنون سفارش طرح توجیهی تولید بردهای مدار چاپی دهید
استفاده از کلیه مطالب این سایت برای عموم آزاد می باشد ، فقط در راستای حفظ زحمات تیم تولید محتوی ما خواهشمندیم در صورت برداشت از این محتوی لینک ما را درج نمایید. باسپاس
